- Capacidad: 8GB (1G x 64-bit) DDR4-3200 CL16 SDRAM.
- Tiempo de Ciclo de Fila (tRCmin): 17 ciclos.
- Tiempo de Refresco a Activo/Refresco: 45.75ns (mín.).
- Tiempo de Comando (tRFCmin): 350ns (mín.).
- Tiempo Activo de Fila (tRASmin): 32ns (mín.).
- Clasificación UL: 94 V – 0.
- Temperatura de Operación: 0°C a +70°C.
- Temperatura de Almacenamiento: -40°C a +85°C.
- Alimentación: VDD = 1.2V típica, VDDQ = 1.2V típica, VPP = 2.5V típica, VDDSPD = 2.2V a 3.6V.
- Tecnología: Terminación en chip (ODT), 16 bancos internos, 8 bits de prefetch, longitud de ráfaga ajustable (BL8 o BC4).
- Dimensiones: Altura de 1.80” (45.8mm), con disipador de calor.
Puntos destacados:
- Compatible con perfiles Intel® Extreme Memory Profiles (Intel® XMP) 2.0.
- Configuración optimizada a DDR4-3200 con latencia baja de 16-18-18 a 1.35V.
- Compatibilidad con SPD programados a DDR4-2400 con latencia estándar JEDEC de 17-17-17 a 1.2V.
- Eficiencia energética con alimentación de 1.2V para VDD y VDDQ.
- Tecnología avanzada con 16 bancos internos para mejorar el rendimiento.