Especificaciones de la CPU
Núcleos totales
20
# de núcleos de rendimiento
8
# de núcleos eficientes
12
Total de subprocesos
20
Frecuencia turbo máxima
5,5 GHz
Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 Frecuencia ‡
5,5 GHz
Frecuencia turbo máxima de núcleo de rendimiento
5,4 GHz
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
4,6 GHz
Frecuencia base del núcleo de rendimiento
3,9 GHz
Frecuencia base de núcleo eficiente
3,3 GHz
Caché
30 MB de caché inteligente Intel®
Caché L2 total
36 MB
Potencia base del procesador
125 W
Potencia turbo máxima
250 W
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) en la CPU
Sí
Marcos de software de IA compatibles con CPU
OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN
Litografía con CPU
TSMC N3B
Información complementaria
Estado de comercialización
Lanzado
Fecha de lanzamiento
Q4’24
Opciones integradas disponibles
No
Condiciones de uso
PC/Cliente/Tableta, Estación de trabajo
Especificaciones de memoria
Tamaño máximo de memoria (según el tipo de memoria)
192 GB
Tipos de memoria
Hasta DDR5 6400 MT/s
Velocidad máxima de memoria
6400 MHz
Máx. # de canales de memoria
2
Memoria ECC compatible ‡
Sí
Especificaciones de la GPU
Nombre de la GPU‡
Gráficos Intel®
Frecuencia base de gráficos
300 MHz
Gráficos Frecuencia dinámica máxima
2 GHz
GPU Peak TOPS (Int8)
8
Salida de gráficos
DP2.1 UHBR20, HDM2.1 FRL 12GHz, eDP1.4b
Xe-Corazones
4
Resolución máxima (HDMI)‡
4K @ 60Hz (HDMI 2.1 TMDS) 8K @ 60Hz (HDMI2.1 FRL)
Resolución máxima (DP)‡
8K @ 60Hz
Resolución máxima (eDP – Pantalla plana integrada)‡
4K @ 60Hz
Compatibilidad con DirectX*
12
Compatibilidad con OpenGL*
4.5
Compatibilidad con OpenCL*
3
Vídeo® de Intel Quick Sync
Sí
# de pantallas compatibles ‡
4
ID de dispositivo
0x7D67
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) en GPU
Sí
Especificaciones de la NPU
Nombre de la NPU‡
Impulso de IA de Intel®
NPU Peak TOPS (Int8)
13
Soporte de dispersión
Sí
Compatibilidad con Windows Studio Effects
Sí
Marcos de software de IA compatibles con NPU
OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN
Opciones de expansión
Revisión de la interfaz de medios directos (DMI)
4
Máx. # de carriles DMI
8
Intel® Thunderbolt™ 4
Sí
Escalabilidad
Solo 1S
Revisión de PCI Express
5.0 y 4.0
Configuraciones PCI Express ‡
Hasta 1×16+2×4, 2×8+2×4,1×8
+4×4
+4×4
Máx. # de carriles exprés PCI
24
Especificaciones del paquete
Sockets compatibles
FCLGA1851
Especificación de la solución térmica
PCG 2020A
Temperatura máxima de funcionamiento
105 °C
Tecnologías Avanzadas
Dispositivo de administración de volumen Intel® (VMD)
Sí
Intel® Gaussiano y acelerador neuronal
3.5
Director de subprocesos de Intel®
Sí
Tecnología Intel® Speed Shift
Sí
Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡
Sí
Tecnología Intel® Turbo Boost ‡
2.0
Intel® 64 ‡
Sí
Conjunto de instrucciones
64 bits
Extensiones del conjunto de instrucciones
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Estados inactivos
Sí
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada
Sí
Tecnologías de Monitoreo Térmico
Sí
